엠케이전자 반도체 소재(본딩와이어·솔더볼) 3476억원대 가격담합 기소 사건

검찰 수사 결과 코스닥 상장 반도체 소재업체 엠케이전자는 2020년 4월부터 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 미세 금속선인 본딩와이어의 가격을 두고 경쟁사들과 부당하게 합의한 것으로 파악됐다. 담합 방식은 가격 인상에 합의하거나, 거래처들의 가격 인하 요청에 공동으로 대응해 기존 가격을 유지하는 형태로 이뤄졌다. 이 같은 담합은 이후 2025년 12월까지 5년 넘게 지속된 것으로 조사됐다. 본딩와이어 관련 담합 규모만 약 3069억 원에 달하는 것으로 검찰은 추산했다. 엠케이전자는 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업에 소재를 공급해온 업체다.

본딩와이어 담합에 이어 2024년 5월부터는 반도체 칩과 기판을 전기적·물리적으로 연결하는 미세 금속구인 솔더볼에 대해서도 유사한 방식의 가격담합이 이뤄진 것으로 검찰 수사에서 드러났다. 솔더볼 관련 담합 규모는 약 407억 원으로, 본딩와이어 담합과 합쳐 전체 담합 규모는 총 3476억 원에 이르렀다. 검찰은 두 품목에 대한 담합이 사실상 연동된 하나의 구조 속에서 이뤄진 것으로 판단했다. 이는 엠케이전자가 반도체 소재 공급망에서 차지하는 지위를 이용해 장기간에 걸쳐 시장 가격 형성을 왜곡한 것으로 평가됐다. 담합 대상 품목 확대는 이후 검찰 기소 범위에도 그대로 반영됐다.

검찰의 범죄수익 추징보전 청구에 대해 법원은 2025년 7월 31일 약 12억2000만 원 규모의 부동산에 대한 추징보전을 승인했다. 이는 가격담합이라는 공정거래법 위반 행위를 전제범죄로 삼아 범죄수익을 추징보전한 국내 첫 사례로 검찰은 의미를 부여했다. 추징보전은 향후 유죄 확정 시 범죄수익 환수를 담보하기 위해 관련 재산의 처분을 미리 제한하는 조치다. 검찰은 이번 사건을 계기로 담합 등 공정거래법 위반 사건에서도 범죄수익 환수를 적극 활용하겠다는 방침을 밝혔다. 이 조치는 이후 본격적인 형사 기소로 이어지는 중간 단계로 평가됐다.

서울중앙지검 범죄수익환수부는 2026년 8월 13일 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 위반 혐의로 코스닥 상장사 엠케이전자 법인과 전·현직 대표이사 등 임직원 5명을 불구속 기소했다고 밝혔다. 검찰은 이번 사건이 검찰의 직접 수사 개시 이후 공정거래위원회에 고발을 요청하고, 공정위가 고발한 뒤 기소로 이어진 사례라고 설명했다. 기소된 임직원들은 5년 넘게 이어진 본딩와이어·솔더볼 가격담합을 주도하거나 관여한 혐의를 받았다. 검찰은 이번 기소가 담합을 전제범죄로 한 범죄수익 추징보전의 첫 적용 사례라는 점도 함께 강조했다. 엠케이전자는 상장사로서 투자자들에게 미칠 파장에 대한 우려가 제기됐다.

엠케이전자 기소 소식이 알려지자 코스닥 시장에서는 5년 넘게 이어진 담합 행위가 뒤늦게 드러난 데 대한 투자자들의 우려가 제기됐다. 반도체 소재 공급망에서 핵심적 지위를 가진 상장사가 형사 기소되면서, 향후 공정거래위원회의 별도 과징금 부과 여부와 규모에도 관심이 쏠렸다. 시장에서는 담합으로 인한 매출 구조가 향후 재무제표에 미칠 영향과 소송 리스크가 함께 거론됐다. 일부 투자자들은 지배구조 및 준법 감시 체계에 대한 개선을 요구하는 목소리를 냈다. 이 사건은 반도체 소재 업계 전반에 대한 공정거래 감시가 강화되는 계기로 받아들여졌다.